一月“双交付”！研微领跑半导体设备国产替代新赛道！

　　日前，经开区“芯”潮涌动，研微（江苏）半导体科技有限公司自主研发的等离子体增强原子层沉积（PEALD）设备Auratus，在一个月内，先后交付国内两大芯片领域领军企业，以亮眼成绩为国产半导体设备的自主替代征程竖起新标杆！

　　

　　在芯片制造的精密“舞台”上，光刻、刻蚀和沉积被业内誉为三大黄金核心工序。它们彼此协作、环环相扣，如同配合默契的“铁三角”在生产流程中不断循环，共同雕琢出高品质芯片。其中，薄膜沉积设备在晶圆衬底表面生长所需薄膜，光刻机负责在薄膜上精准雕刻芯片图案，刻蚀设备将图形不需要的部分材料移除，而研微半导体矢志攻克高端芯片制造中的薄膜沉积技术难关，以先进技术驱动中国半导体产业加速腾飞。

　　“自2023年8月立项以来，我们已实现逻辑、存储、先进封装等三个半导体细分赛道的全面覆盖，发展成果丰硕。”研微半导体CEO林兴博士介绍，PEALD设备Auratus广泛应用于集成电路高端制程以及先进封装等领域的图形化产品应用与介质薄膜填充。此次交付的先进封装设备采用紧凑型反应腔设计，通过多物理场协同优化（流场、热场、等离子体分布），在薄膜致密度、台阶覆盖率、批次稳定性等关键指标上表现优异，为先进封装提供了可靠的技术保障。

　　18个月全面覆盖逻辑、存储、先进封装三个赛道，30个月实现ThermalALD、PEALD等薄膜多类型设备交付。SEMI中国区总裁冯莉评价：“研微展现了中国半导体装备企业惊人的创新速度。”

　　研微半导体的快速发展离不开地方政府的大力支持。经开区先后投入超5000万元“耐心资本”，为企业发展注入强劲动力；

　　作为企业“大本营”的太湖湾信息园，积极牵线搭桥，促成企业与东南大学等科研机构开展产学研合作。当前，园区已汇聚了超60家集成电路企业，构建起“上下楼即上下游”的产业生态圈，让企业实现资源共享、协同创新。

　　这不仅是企业的技术突破，更是无锡“人才特区”政策的实践成果。研微的“海归博士天团”将国际前沿经验与技术带回国内，激发无限创新活力。如今，企业拥有5位国家人才，研发团队硕博占比超60%，2024年斩获江苏省“双创团队”称号，堪称“学霸聚集地”。