研微，国产替代“三连发”

　　“芯”突破，“芯”启航。8月中旬，园区企业研微（江苏）半导体科技有限公司自主研发的等离子体增强原子层沉积（PEALD）设备交付芯片制造龙头企业。这是企业继4月连续交付PEALD设备给两个大客户后，今年完成的第三次重要交付，实现了逻辑、存储、先进封装三大核心半导体细分领域的“三连发”，国产高端半导体设备自主替代再下一城。

　　据介绍，本次交付大客户的PEALD设备Auratus，将应用于芯片制造的关键环节，主要为SADP工艺，该工艺是突破20纳米以下光刻分辨率极限的核心技术。

　　凭借设备在均匀性、覆盖率和稳定性上的优秀性能，研微半导体为存储芯片向更先进节点迈进，提供了关键的解决方案，助力客户在高端存储芯片制造中进一步提升自主可控能力。

　　“自2023年8月立项以来，我们已实现了三大半导体核心赛道的突破，在高端薄膜沉积装备国产化进程中取得了实质性进展。”企业创始人及董事长林兴博士介绍，该设备能处理氧化硅、碳氧化硅等近10种材料，而其中的氧化硅恰为先进逻辑、先进封装、先进存储等技术最常用的介质薄膜。与此同时，研微半导体在此设备上开发了多种温度对应的薄膜，以匹配不同的工艺需求。

　　

　　研微半导体成立于2022年10月，是一家由10多位海归博士创立的企业，生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品，产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。企业核心成员均来自国际一流半导体设备企业，拥有10～20年的研发经验，其中国家级领军人才5人、无锡太湖人才3人。在资本市场上，研微半导体也屡获投资机构青睐。成立至今，累计融资额近10亿元人民币，尚贤湖投资、临芯投资、毅达资本、欣柯创投等老股东连续多轮追加投资。目前，企业估值超过10亿美元。