为深化人才、项目与资本的高效对接，构建政府、金融机构与企业协同联动的多元化科技金融服务生态，12月17日，“创投无锡”太湖人才金融路演第181期活动在无锡经开区太湖湾产业信息园成功举行。本次活动以“才聚经开，创赢未来”为主题，吸引了40余位来自投资机构、行业专家、园区平台及优秀科技企业的代表参与，共同探讨产业前沿，链接金融活水。

      活动由中共无锡市委人才工作领导小组办公室、中共无锡市委金融委员会办公室联合主办，无锡市中小企业发展服务中心、中共江苏无锡经济开发区工作委员会人才工作领导小组办公室、尚贤湖基金PARK共同承办。

      本期路演聚焦集成电路、人工智能、节能环保等前沿科技领域，共有11家优质企业携创新项目登台展示，项目路演与互动交流环节成为全场焦点。

      路演项目亮点纷呈，展现了无锡浓厚的科技创新活力与产业潜力。无锡灵掌机器人科技有限公司展示了面向工业场景的高灵巧度机器人手技术；脑花科技（无锡）有限公司介绍了其分布式AI算力网络平台的飞速增长与巨大市场前景；无锡远鼎环保科技有限公司分享了生物质灰资源化绿色制造的最新成果。在集成电路这一无锡优势产业领域，海浥半导体、索奥控股、墘旃半导体、领跑微电子、此芯科技等企业，分别在半导体湿法设备、半导体领域核心装备零部件、特种半导体元器件研发、智能网联汽车通信SOC芯片、高性能通用智能计算芯片等方面展现了强劲的研发实力和国产化突破。此外，科领显示的反射式电子墨水屏、无界探索的高仿真人形机器人、梯山防务科技的射频功率器件等项目也令人印象深刻，勾勒出未来产业的多元图景。

      每个项目代表都清晰阐述了其技术优势、商业模式与发展规划，与评审专家进行了深入互动。专家评委就技术壁垒、市场定位、融资规划等关键问题进行了精准提问和点评，现场交流热烈，思维碰撞不断，为项目后续发展提供了宝贵建议。

      “创投无锡”平台有效汇聚创新要素、催化产融结合，为高成长性科技企业与投资机构搭建了对接桥梁。作为无锡耐心资本集聚的主阵地，无锡经开区通过举办“雅聚太湖湾”尚贤金融雅集、迭代升级“经开贷2.0”等举措，厚植人才—金融对接肥沃土壤，为无锡太湖湾科技创新带建设和产业高质量发展注入了新动能。