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“半导体专用设备技术研讨会”暨《半导体薄膜沉积设备技术规范》《半导体刻蚀设备》团体标准启动会成功召开

发布时间:2024-06-04 09:49    浏览次数: 【字号:默认 特大

  半导体作为国家信息化建设和经济发展的战略性产业,其设备及材料是半导体产品质量提升的重要环节。为持续推进半导体设备行业标准化工作,促进我国半导体产业高质量发展。近日,由中国国际经济技术合作促进会和标准化工作委员会主办,研微(江苏)半导体科技有限公司和无锡邑文微电子科技股份有限公司承办的“半导体专用设备技术研讨会”暨《半导体薄膜沉积设备技术规范》《半导体刻蚀设备》团体标准启动会在无锡经开区太湖湾信息技术产业园成功召开。

  

  中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会秘书长汪贤峰、太湖湾信息技术产业园管理中心负责人左亮、江南大学集成电路学院院长顾晓峰出席此次会议。中国科学院微电子研究所等近五十家企事业单位代表、业界专家参加此次会议,为优化半导体设备领域相关标准供给,全力推动半导体技术创新和产业发展深度融合,提升半导体设备技术水平贡献力量。

  与会专家和企业代表认真听取标准编制情况,重点围绕标准文本的框架范围、术语和定义、技术要求、试验方法、性能要求、检验规则等内容进行积极研讨,对现有草案提出修改建议和专业意见,为加强标准体系建设、优化标准体系制度,不断满足市场对高可靠、高性能、高质量的半导体设备需求提供了有力支持。

  作为高科技产业的重要组成部分,半导体设备的性能和可靠性直接关系到电子产品的质量和性能。因此,建立和完善半导体设备行业标准化工作,对提升整个产业链发展水平具有积极意义。相信随着国家政策的支持和技术水平的提高,中国半导体市场发展潜力巨大,刻蚀设备和薄膜沉积设备将成为推动半导体性能指标提升、加快国产化进程的重要手段,我国半导体设备行业也将迎来技术颠覆性突破与产业飞跃性升级,实现跨越式发展。