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总投资30亿元!坤鼎智芯驱动未来园签约落户

发布时间:2025-01-06 14:10    浏览次数: 【字号:默认 特大

  12月27日,坤鼎生态合作伙伴大会暨智芯驱动未来园签约仪式举行,总投资30亿元的坤鼎智芯驱动未来园正式落户经开区太湖湾信息园,美国泰克索尼克超声设备项目、宇博半导体CVD设备项目等12个优质产业项目签约入园,涵盖集成电路、人工智能、数字经济、先进智能制造等多个产业领域,为经开区打造优势互补、高质量发展的产业链和生态链注入新动力。

  

  无锡经开区党工委书记、管委会主任吴虹娟,坤鼎投资管理集团股份有限公司总裁吴静致辞,区领导秦艳、杨燕敏,以及来自中外的知名企业、国际招商机构、投资机构代表参加活动。

  此次签约落户的坤鼎智芯驱动未来园以集成电路为核心,致力于打造一个创新要素集聚、产业生态完备、产业空间优渥的集群化现代产业园区。该项目位于五湖大道以东、和风路以南、信成道以西、高远路以北,占地面积约86亩,计划新建17万平方米的都市工业载体。项目总投资30亿元,预计2025年二季度开工建设。