园区企业再突破！

　　9月15日，研微（江苏）半导体科技有限公司其自主研发的Perfectus-A系列硅外延（Si Epi）设备正式交付国内某硅材料行业头部企业。

　　据介绍，该设备主要用于半导体硅外延片的量产制造，为国内半导体材料产业链的自主可控提供关键设备支撑。这也是企业继实现逻辑、存储、先进封装三大核心半导体细分领域产品交付之后，今年的第四次重要交付，标志着公司在外延设备技术领域取得重大进展。

　　外延工艺是半导体材料制备的核心环节。Perfectus-A系列通过“生长”高质量外延层，可显著提升晶圆表面质量与电学特性，增强外延材料在先进制程中的可靠性，满足高端半导体制造对一致性、稳定性的苛刻要求。在系统层面，设备搭载了研微自主研发的智能软件平台Exsequi，不仅能保障长期稳定运行，还支持工艺追溯和远程维护，大幅提升客户产线效率。

　　企业成立三周年之际，实现四大产品线（Thermal ALD、PEALD、Si Epi和SiC Epi）的全面覆盖与批量出货，不仅巩固了研微在行业中的领先地位，也为我国半导体产业链的自主化发展注入了强劲动力。

　　研微半导体成立于2022年10月，是一家由10多位海归博士创立的企业，聚焦高端薄膜沉积与外延设备这一核心赛道，生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品。其短短三年内高效实现了四大产品线的开发与市场导入，成为国内极少数在“沉积”与“外延”两大关键技术平台逐步实现产业化的设备企业之一，客户覆盖集成电路、先进材料、先进封装等领域的国内头部企业，展现出显著的“研微速度”。

　　“公司的发展也得益于地方政府在资金、政策与产业生态方面的持续支持。”企业创始人及董事长林兴博士介绍，包括超5000万元“耐心资本”的注入，产学研合作机制的推动，以及太湖湾信息园所构建的“上下楼即上下游”的协同创新环境。林兴表示，Perfectus-A系列的成功交付，是研微在硅片材料设备领域的关键一步。未来企业将继续聚焦高端薄膜沉积与外延工艺的研发，与产业链伙伴共同推进中国半导体设备与材料的自主可控。