园企快讯丨研微半导体ALD技术再突破：Spritz tALD双交付，赋能中国"芯"制造

　　近日，研微（江苏）半导体科技有限公司自主研发的Spritz 系列首台新材料原子层沉积（tALD）设备出厂交付，并同步完成‌双机‌发运成功，交付国内逻辑与存储芯片双领域头部企业。

　　

　　Spritz 系列原子层沉积（tALD）设备主要用于人工智能（AI）算力芯片的制造需求。在高端算力芯片的制造中，薄膜沉积作为关键环节，直接决定了芯片性能。此次交付的Spritz 系列首台新材料原子层沉积（tALD）设备，在关键工艺环节突破了先进制程国产化瓶颈，填补了国内金属原子层沉积领域空白，满足AI算力芯片对先进工艺的需求。

　　

　　作为国内高端半导体设备领域的创新先锋‌，研微始终以技术创新为核心引擎，构建起覆盖"技术研发－产品落地－应用反馈"的闭环生态。从PEALD设备的"三连发"到金属Thermal ALD重复订单的成功交付，研微通过持续的技术迭代与产品布局，不仅实现了原子层沉积技术的全链条覆盖，更以"技术-产品-应用"的协同创新，持续夯实国产半导体设备的核心竞争力。

　　未来，研微半导体将秉持初心，持续深耕薄膜沉积与特色工艺领域，紧密围绕国家人工智能芯片战略布局，积极响应“十五五”集成电路全产业链升级需求，以客户需求为战略导向、技术创新为发展核心，全力推动国产半导体装备实现从"技术突破"到"产业引领"的跨越式发展。我们坚信，在产业链伙伴的鼎力支持下，研微将以更加开放的姿态、更前沿的技术、更高效的解决方案，为全球半导体产业高质量发展注入强劲动力，为构建自主可控、安全高效的产业链生态贡献核心力量。